現如今的封裝基板的材料主要來源于高分子材料或者是氧化鋯陶瓷，現如今大家對于電子零件的承載基板有著嚴格的要求，在這之中，高熱導率氮化鋁陶瓷的出現成為小型化和電路高度集成的突破口，氧化鋯陶瓷基板也是越來越滿足不了發展要求，所以高熱導率半導體氮化鋁陶瓷成為了大家的首要選擇。那么隨著鑫騰輝數控小編的腳步來為大家分享一下對于半導體氮化鋁陶瓷有什么應用。

  半導體氮化鋁陶瓷的應用

1、 AlN陶瓷由于其優良的導熱性能,良好的高頻性能及與BeO相比無毒性,是一種很有潛力的微波功率器件有材料

2、氮化鋁陶瓷基片，強度較高，耐化學腐蝕醒，電阻率高，膨脹系數較低，耐高溫，熱導率高，介電的損耗小，是理想的大規模集成電路散熱基板和封裝材料。

3、廣泛的利用于，片式電容、傳感器、激光器載體、陶瓷載體等等

4、ALN陶瓷材料在電子領域的應用有機車、航天、航空、國防、軍工、電力、通訊還有很多工業領域都有他廣闊應用的潛在市場。

以上就是鑫騰輝數控小編為大家分享的氮化鋁陶瓷的應用，相信大家閱讀完對于半導體的應用有一些了解，當然加工這種脆性大的氮化鋁陶瓷我們還是需要使用專業的陶瓷雕銑機來加工減少自己的損害哦。